Polyimid-Kunststoff
Polyimid (abgekürzt als PI) bezieht sich auf eine Klasse von Polymeren, die einen Imidring (-CO-NR-CO-) [2] in der Hauptkette enthalten, und ist eines der organischen Polymermaterialien mit den besten umfassenden Eigenschaften. . Seine hohe Temperaturbeständigkeit liegt über 4 {{10}} 0 Grad, der Temperaturbereich für den Langzeiteinsatz beträgt -200 ~ 300 Grad, einige Teile haben keinen offensichtlichen Schmelzpunkt, hoch Isolationsleistung, Dielektrizitätskonstante 4,0 bei 103 Hz, dielektrischer Verlust beträgt nur 0,004 ~ 0,007, gehört zur Isolierung der Klasse F bis H.
Entsprechend der chemischen Struktur der sich wiederholenden Einheit können Polyimide in drei Typen eingeteilt werden: aliphatische, halbaromatische und aromatische Polyimide. Entsprechend der Wechselwirkungskraft zwischen Ketten kann es in vernetzte und nicht vernetzte unterteilt werden [1] .
Als spezielles technisches Material wurde Polyimid in der Luft- und Raumfahrt, Mikroelektronik, Nano-, Flüssigkristall-, Trennmembran-, Laser- und anderen Bereichen weit verbreitet. In den 1960er Jahren haben alle Länder die Erforschung, Entwicklung und Nutzung von Polyimid als einen der vielversprechendsten technischen Kunststoffe des 21. Jahrhunderts aufgeführt. Polyimid hat aufgrund seiner herausragenden Leistungs- und Syntheseeigenschaften, sei es als Strukturmaterial oder als Funktionsmaterial, seine enormen Anwendungsaussichten voll erkannt und ist als "Problemlösungsexperte" (Problemlöser) bekannt glaubte, dass "es heute ohne Polyimid keine Mikroelektronik-Technologie geben würde".
Eigenschaften von PI-Polyimid:
(1) Teile mit niedrigem Reibungskoeffizienten und Verschleißfestigkeit bei hoher Geschwindigkeit und hohem Druck;
(2) Teile mit ausgezeichneter Kriechfestigkeit oder plastischer Verformung;
(3) Teile mit hervorragenden selbstschmierenden oder ölschmierenden Eigenschaften;
(4) Flüssigkeitsdichtungsteile unter hoher Temperatur und hohem Druck;
(5) Teile mit hoher Biege-, Zug- und Schlagfestigkeit;
(6) korrosionsbeständige, strahlungsbeständige und rostbeständige Teile;
(7) Teile, deren Langzeitgebrauchstemperatur 300 Grad und kurzfristig 400~450 Grad übersteigt;
(8) Hochtemperaturbeständige (über 260 Grad) Strukturklebstoffe (modifizierte Epoxidharze, modifizierte Phenolharze, modifizierte Silikonklebstoffe usw., bei denen die Temperaturbeständigkeit 260 Grad nicht übersteigt);
(9) Mikroelektronische Verpackung, spannungspuffernde Schutzbeschichtung, Zwischenschichtisolierung von mehrschichtigen Verbindungsstrukturen, dielektrischer Film, Chipoberflächenpassivierung usw.
Kontakt: Penny Peng
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